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雄立科技集成龙芯CPU IP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列研制成功

来源:互联网时间:2023-11-25 16:53编辑:小康

11月24日消息,近日龙芯中科宣布,龙芯生态伙伴苏州雄立科技再添龙架构新品,集成龙芯CPU IP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列研制成功并交付市场。

同时,这也是除龙芯中科之外的第二家企业推出龙架构芯片产品,标志着龙芯通过开放授权建设龙架构生态的一大跨越。

据官方介绍,该系列芯片包括XL63111、XL63228两种型号,可提供FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm两种封装形式,已形成近20款基于该芯片的系统解决方案。

XL63系列交换芯片支持28G交换带宽,集成了多个龙架构CPU IP核,能够提供充足的运算能力;还集成最多24端口千兆PHY,并支持QSGMII和SGMII模式。

该芯片具有二层、三层交换功能,支持NAT/NAPT,支持SYNC-E和IEEE1588V2,满足企业和工业以太网接入业务需求。

其主要网络应用场景有党政OA、工业控制和商业通信、板间通信等。

龙芯中科表示,XL63系列交换芯片的推出,标志着龙芯在构建基于自主指令系统的开放性信息技术体系和产业生态的大道上迈出了一大步。

未来,龙芯中科会联合更多的芯片合作伙伴推出基于龙架构的产品,形成共建龙架构软硬件生态的“众木成林”之势。

来源:快科技