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iphone14或采用药丸形打孔屏

2022-01-11 22:37奇象网

iphone14或采用药丸形打孔屏!

最新爆料显示,iPhone 14的设计语言将有较大变动,简单来说就是取消刘海屏,采用药丸型屏内开孔(pill-shaped notch),而且居中放置。

目前,根据所有的爆料消息来看,苹果今年将推出的高端 iPhone 14 系列机型将被药丸/胶囊形打孔显示屏取代,自此摒弃从17年以来一直沿用的 iPhone 刘海屏。虽然下一款 iPhone 还需要几个月的时间,但实际上已经能够想象这款机型的样式了。

相信很多人都很意外,毕竟之前酷爱“刘海屏”的苹果有多固执己见,相比之下安卓厂商采用打孔屏设计已然很久了,苹果这波入局其实末班车都没赶上!说了这么多,来预想一下这款将采用打孔屏的iPhone 14系列的“真实模样”。

与之前的刘海屏相比,这款打孔屏大致位于刘海边框略下方的居中位置,长度和高度都会缩短,为两侧提供了更多的屏幕空间。据消息称,虽然苹果在 iPhone 13 上缩小了边框尺寸,但多余的空间根本无法得到有效利用,甚至用户仍然无法在状态栏中显示电量百分比,而是应该向下滑动到控制中心才能看到。因此,如果苹果采用药丸形打孔屏设计,用户可以在状态栏上看到更多信息,体验大大提升。

此外,根据曝光的图片来看,这款 iPhone 14 显示面板显示了图像的下半部分被其他元素覆盖。这个泄露的面板没有任何触摸识别区域,这意味着在 iPhone 14 上采用屏幕指纹可能性很低。另外,还可以看出挖空区域一分为二,中间的“小药丸”旁边还有一个大开口,接近之前曝光的iPhone 14的挖孔设计。额外的圆形打孔是红外传感器,它将会隐藏在屏幕下方,就这样的外观设计估计会给果粉们带来全新的体验!

苹果15或将全部搭载自研芯片

近日,据供应链消息称,苹果在今年9月份将要推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品了。据悉,2023年苹果iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片,其中5G芯片会由台积电代工,采用5nm制程,射频IC将采用台积电7nm制程,A17应用处理器将由台积电代工,采用3nm工艺量产。

iPhone14都没发布呢,这iPhone15的消息都已经传出来了。真的有些捉急了,咱们还是要关注能买到的iPhone13系列吧,现在货源充足,价格稳定,大家可以考虑入手啦。

刘海变胶囊什么感觉:iPhone 14最新外形概念图感受下

之前,泄密者ShrimpApplePro发布了一张据称是iPhone 14屏幕面板的照片。这张图片被明显遮盖,但透露的信息量已经足够,实际上这个红外传感器(圆孔)将被隐藏在屏幕下并不真正可见。

苹果15或将全部搭载自研芯片

换句话说就是,今年发布的iPhone 14 Pro系列可能移除刘海,将面容ID设计在屏幕下方,但屏幕顶部仍然会有胶囊药丸尺寸的摄像头区域。

现在就有开发者提前给出了新iPhone 14的应有的设计样子,虽然刘海变小了,但是功能跟之前的上代相比,并没有任何缩减,各种支持面容的Sensor都在其中。

另外,还有开发者质疑,认为iPhone 14胶囊药丸尺寸的刘海应该跟上面的边框连在一起,这样看起来会更加和谐,不知道大家怎么看?

苹果15或将全部搭载自研芯片

值得注意的是,普通版iPhone 14和iPhone 14 Max将继续采用刘海设计,这与iPhone 13很相似。换句话说,在非Pro机型中,放置Face ID硬件的地方将是刘海。