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苹果15或将全部搭载自研芯片!

2022-01-11 14:51奇象网

苹果15或将全部搭载自研芯片

近日,据供应链消息称,苹果在今年9月份将要推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品了。据悉,2023年苹果iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片,其中5G芯片会由台积电代工,采用5nm制程,射频IC将采用台积电7nm制程,A17应用处理器将由台积电代工,采用3nm工艺量产。

iPhone14都没发布呢,这iPhone15的消息都已经传出来了。真的有些捉急了,咱们还是要关注能买到的iPhone13系列吧,现在货源充足,价格稳定,大家可以考虑入手啦。

刘海变胶囊什么感觉:iPhone 14最新外形概念图感受下

之前,泄密者ShrimpApplePro发布了一张据称是iPhone 14屏幕面板的照片。这张图片被明显遮盖,但透露的信息量已经足够,实际上这个红外传感器(圆孔)将被隐藏在屏幕下并不真正可见。

苹果15或将全部搭载自研芯片

换句话说就是,今年发布的iPhone 14 Pro系列可能移除刘海,将面容ID设计在屏幕下方,但屏幕顶部仍然会有胶囊药丸尺寸的摄像头区域。

现在就有开发者提前给出了新iPhone 14的应有的设计样子,虽然刘海变小了,但是功能跟之前的上代相比,并没有任何缩减,各种支持面容的Sensor都在其中。

另外,还有开发者质疑,认为iPhone 14胶囊药丸尺寸的刘海应该跟上面的边框连在一起,这样看起来会更加和谐,不知道大家怎么看?

苹果15或将全部搭载自研芯片

值得注意的是,普通版iPhone 14和iPhone 14 Max将继续采用刘海设计,这与iPhone 13很相似。换句话说,在非Pro机型中,放置Face ID硬件的地方将是刘海。